也可直接点“搜索资料”搜索整个问题
发布时间:2019-08-05 20:54

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  在沉锡的焊盘上有以下物质(从外向内):锡氧化物(SnOx)、锡层(Sn)、锡铜合金层(SnxCuy),焊接的时候起主要作用的是锡层。

  沉锡工艺特点就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的。沉锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液,无铅无氟,对环境无污染。所以PCB焊盘位置都是锡,锡的下面都是铜箔(电解铜)。希望对你有帮助。